【搜狐数码消息】4月17日消息，谷歌的模块化手机项目Project Ara是最近颇受关注的一个新鲜事物，人们对它也充满了好奇。
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虽然看上去实验意味十足，但谷歌计划在明年年初就将该项目推向市场。对于那些感兴趣的第三方厂商，谷歌最近发布了一份长达80页的介绍文档，来让他们对自己的项目有一个全面的了解。科技网站TechRadar日前就对文档当中所包含的关键信息进行了汇总。以下是文章内容：
硬件
Ara手机的生命始于一个骨架（Endo），这基本上就是一块主板，没有屏幕、处理器、电池或者其他任何的智能手机部件。用户需要对其他的模块进行单独购买，然后将它们拼装到骨架上面，以打造一部完整的手机。这样的设计让日后的升级变得更加容易，同时也让用户可以根据自己的需求对手机进行定制。
在最开始，谷歌计划推出“迷你”和“中型”两种尺寸的Ara骨架，后者的大小与Galaxy S5相当。而除了这两种尺寸之外，和巨屏手机相当的“大型”版本也有可能在未来推出。
这3种型号都是基于下图中的网格的，每一格的大小约为22x22mm。
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每一个骨架都分为正反两面：正面基本上是为显示屏预留的巨大插槽，也可能还有前置摄像头/扬声器所需的接口。
而在手机的背部，你会看到横向和竖向的分割线，分别被谷歌称作是“脊柱”和“肋条”，它们会将背部分成1x1、1x2或是2x2的方格，用于放置不同的模块。
Ara手机的模块会通过电永磁（EPM）被固定在这些网格当中。电永磁是电磁铁和普通永久磁铁的混合，可凭借通过的电流被开启或关闭。当磁贴开启之后，它便会保持这种状态，而不再需要电流的经过。模块和骨架的连接应该会相当牢靠——谷歌表示，所有Ara手机都必须能够经受4英尺的坠落以及相当剧烈的震动测试。
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Ara的电永磁会通过一款EPM应用进行控制，用户可以在其中查看到哪些模块连接到了骨架，以及他们是否被锁定。你也可以单独地去激活或关闭单独的模块。
如上文提到的，Ara手机的模块分为1x1、1x2和2x2三种规格，不过1x1大小的模块在目前的原型机上还无法工作。每一个模块会通过一个“接口模块”和骨架进行交互，它会带来电源和数据的传输。比如说，电池模块将会通过这个接口提供电源，处理器模块则会提供性能等等。
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接口可能会成为Ara的限制因素之一：Ara的目标是随着处理器和内存性能的增长，用户可以保持这些模块的更新，来确保自己的手机一直都能具备最高端的性能。但想要让这成为现实，让所有模块可以相互通讯的接口也必须要跟上。
这也就意味着，Ara设计师所设计的软件平台不仅要为当前部件的电源和数据服务，还需要考虑到未来快速发展的模块部件，假设技术的进步会保持目前的速度。
谷歌还有一个为Ara手机所准备的更加有趣的设想，那就是延伸出机身的超大模块。
这种用途有两个特别被强调的创意，分别是热成像摄像机——如果你想体验一把终结者的感觉，就可以用它来替换常规的摄像头——及安装在手机底部的指纹传感器模块。当然，其他的一些应用也不难想象，比如变焦摄像头或信用卡读卡器。
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软件
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不出意外，Ara手机所运行的将是Android系统。系统中会加入一些特殊的协议来支持热成像摄像头这样的模块，但Ara手机的软件在大体上应该会和原生Android非常接近。
发布日期
谷歌计划在2015年第一季度——也就是距离现在不到1年的时间——将Ara手机推向市场。虽然仍然有许多的细节有待敲定，但开发者套件的发布应该会允许第三方厂商开始模块的研发。
如果所有必要的设计、原型机制作和bug测试能够在剩下的日子里完成，这个发布日期可能并不会显得太过不切实际。（Eskimo）
