沃格光电：通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

近日，沃格光电旗下子公司湖北通格微电路科技与北极雄芯达成战略合作协议。根据协议相关约定，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程”为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。资料显示，北极雄芯由清华大学姚期智院士在西安高新区创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证。据悉，双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。