“汽车芯片核心技术与供应链建设”专题会议 在广州成功举办

大会现场

1月7日上午，作为2023智能网联汽车技术大会的重点活动之一的“汽车芯片核心技术与供应链建设”专题会议在广州市成功举办。

纵目科技副总裁 朱光伟

本次会议汇聚地方政府、芯片企业、整车企业、零部件厂商、高等院校、科研机构等政产学研界代表，共享汽车芯片发展经验和技术成果，共商产业发展大计，呼吁共建汽车芯片产业生态集群，共同保障国家汽车工业供应链安全。会议由纵目科技副总裁朱光伟主持。

广州市工业和信息化局二级巡视员 叶嵩

广州市工业和信息化局二级巡视员叶嵩在致辞中表示，一直以来，广州市委市政府高度重视汽车和集成电路产业发展。2022年1-11月，广州市汽车整车产量已达到292.53万辆，同比增长12.5%，实现产值6023亿元，同比增长11.4%。预计到2025年，广州汽车整车产能将达500万辆。接下来，广州市将以近地化发展、最低成本化为原则，支持整车企业构建更加开放的零部件供应体系，促进汽车零部件就近布局，“一企一策”支持项目落地与企业发展。

图灵人工智能（南京）研究院数智化总架构师、TOGAF认证企业架构师 颜强

图灵人工智能（南京）研究院数智化总架构师、TOGAF认证企业架构师颜强认为，数字化转型进程中存在人才盲点，容易忽略掌握数字化基本知识、具备数据意识和系统思维融合型跨专业人才。具备了数据意识与系统思维的业务专家（管理、工程技术）能够促进数字化系统与业务的深度融合。

概伦电子副总裁 刘文超

概伦电子副总裁刘文超在题为《联动设计与制造，打造汽车电子EDA解决方案》的演讲中介绍说，EDA不仅仅是软件，是芯片设计和制造的纽带桥梁，同时也是芯片设计方法学的载体。概伦电子希望通过创新的DTCO平台，联合代工厂提供车规芯片EDA参考设计流程，推动芯片设计公司COT能力建立，加快车规工艺开发迭代和车规芯片产品上市，提升汽车电子可靠性和良率，共享产业链价值和竞争力的提升。

后摩智能联合创始人、副总裁 信晓旭

后摩智能联合创始人、副总裁信晓旭指出，中国汽车在电气化和智能化时代的崛起，必然带动优秀本土供应链公司做大做强。他提到，当前，智能驾驶芯片发展的核心矛盾有三点：一是传统方案成本昂贵，且依赖少数国际大厂的IP；二是功耗过高，增加散热系统成本和失效点算法；三是高度耦合的封闭方案无法支持未来的算法演进和OTA升级。

芯旺微电子副总裁 丁丁

芯旺微电子副总裁丁丁强调，打造自主可控的芯片供应链体系是未来中国汽车产业高速发展的必由之路，长期主义+专业主义+差异化的创新是推动汽车产业链稳步向前的三驾马车，缺一不可。芯旺微电子立志成长为汽车半导体基石供应商，为汽车工业发展和进步做好保障。

芯华章科技汽车事业部副总经理 黄武

芯华章科技汽车事业部副总经理黄武在演讲中介绍了提前规划验证工作、性能和收敛速度、自动化工具链和调试手段、高效覆盖率收集和分析等4个功能安全验证考虑的重要因素。他认为，芯片功能安全验证是复杂繁琐的流程，工具和流程的自动化将大大提升工作效率。

芯海科技汽车电子MCU产品线市场总监 杨乐

芯海科技汽车电子MCU产品线市场总监杨乐表示，芯海科技已经推出多款车规级MCU，处于车企前装导入阶段。未来，芯海科技将持续加码汽车电子研发，除车规信号链MCU与车规PD产品，车载电池管理芯片、符合高功能安全级MCU有望在未来几年加快投入市场。

黑芝麻智能高级产品市场总监 徐晓煜

黑芝麻智能高级产品市场总监徐晓煜在题为《高性能SoC芯片赋能自动驾驶系统》的演讲中提到，智能电动汽车进入快车道，汽车行业迎来巨大机遇。车规芯片的量产是一个长期的过程，芯片架构的创新推动智能汽车电子电气架构不断升级变化，黑芝麻智能完善的车规认证为自动驾驶功能安全保驾护航。

汽车芯片是汽车供应链最底层一环，是“三化”趋势下汽车产业的未来。本场会议致力于为汽车芯片领域的专家、企业家代表建立一个优质的交流平台，通过产业链上下游协同创新，保障汽车产业链安全稳定，增强国产芯片产业核心竞争力，建立我国汽车芯片产业创新生态。